[发明专利]将半导体基板辐射开槽的方法

摘要

本发明关于使用雷射划线设备辐射划线一实质上平面半导体基板的方法，沿着在该基板的目标表面上的半导体装置的相对列之间延伸的划线形成非穿透性凹槽，可定义一笛卡尔坐标系统XYZ，目标表面位于XY平面；凹槽平行于Y方向延伸，其之一宽度在X方向上；基板夹钳在一可移动基板固持器上，将该目标表面呈现至雷射划线头；基板固持器与该划线头之间实现相对运动，使来自该头的雷射辐射沿着该划线的一路线平移，当在XY平面中观看时，雷射划线头产生一二维阵列的雷射光束点。该阵列中的该等点实质上平行于Y及X方向延伸。在阵列的至少一第一部分中，当平行于X方向观看时，该阵列的末端处的雷射光束具有低于该阵列的一中心部分中的雷射光束的强度的一强度。

主权项

一种使用一雷射划线设备辐射划线一实质上平面半导体基板的方法，藉此沿着在该基板的一目标表面上的半导体装置的相对列之间延伸的一划线形成一非穿透性凹槽，藉此可定义一笛卡尔坐标系统XYZ，其中：该目标表面位于XY平面中；该凹槽平行于Y方向延伸，其之一宽度在X方向上；在该方法中：该基板夹钳在一可移动基板固持器上，以便将该目标表面呈现至一雷射划线头；在该基板固持器与该雷射划线头之间完成相对运动，以便使来自该雷射划线头的雷射辐射沿着该划线的一路线平移，其特征在于，当在该XY平面中观看时，该雷射划线头产生一二维雷射光束阵列，以形成凹槽。