[发明专利]一种低黏度硅烷改性聚合物及其生产工艺

摘要

本发明涉及低黏度硅烷改性聚合物技术领域，尤其涉及一种应用于低毒性RTV密封胶和胶黏剂的低黏度硅烷改性聚合物及其生产工艺，其包括聚氨酯，聚醚，聚丙烯酸酯或其他任意有能够反应的游离活性羟基基团的线性或交联聚合物、氨基甲酸酯基团，相比于现有的三甲氧基硅烷γ‑硅烷封端聚合物具有更低的粘度值，粘度在20000‑30000mPa.s之间，在找到合适的除水剂之后，我们可以通过调控配方把表干时间控制在15分钟到1.5小时之间，这样可以制成和现有PU胶性能相似的更为便宜的密封胶。

主权项

1.一种低黏度硅烷改性聚合物，其特征在于，所述低黏度硅烷改性聚合物的生产工艺包含以下操作步骤：(1)在充分搅拌的标准实验室烧杯中，5kg的12000分子量的低一元醇DMC催化OH值为10.0的聚醚在氮气条件下和27.0g HDI反应，用红外光谱检测直至NCO基团含量低于1％，聚醚分子链扩链至25000Mw平均分子量，在第二个反应步骤，剩余的OH基团和130g 3‑异氰酸基丙基‑三甲氧基硅烷反应，直至红外光谱检测不到残余NCO基团，需要在75℃用最常用PU催化剂催化条件下反应6小时，25℃条件下，这种树脂的粘度在50000‑55000mPa·s之间；(2)树脂在实验室烧杯中冷却到40℃，然后加入25g乙烯基三甲氧基硅烷和25g二甘醇，混合均匀粘度立即明显降低，在冷却后室温条件下粘度降低至30000‑32000mPa·s，然后装入1L金属样品包装罐；(3)通过红外光谱检测仪检测到在2242cm‑1没有任何峰，说明残余的NCO基团都会和二甘醇快速反应，在25℃未除水，实验室玻璃皿中50％湿度，用1％含量的DBTDL催化聚合物的条件下，表干时间为60分钟，固化7天后，绍尔硬度A为20，在不含锡配方中，这些聚合物在钛酸酯催化剂和KH792仲胺基硅烷协同作用下催化固化。