[发明专利]半导体元件测试用分选机的托盘装载装置有效
申请号: | 201410204738.X | 申请日: | 2014-05-15 |
公开(公告)号: | CN104167383B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 罗闰成;成耆炷;咸锺仁 | 申请(专利权)人: | 泰克元有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 孙昌浩,韩明花 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体元件测试用分选机的托盘装载装置。根据本发明的托盘装载装置还具备用于调节客户托盘的支撑高度的高度调节部件。因此,通过简单地操作高度调节部件,能够相互转用具有彼此相同的装载高度的客户托盘的移动技术,因此能够消除交替费用和交替时间,还能够减少人力浪费,最终具有提高设备的使用率的效果。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 测试 分选 托盘 装载 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体元件测试用分选机的托盘装载装置,其特征在于包括:至少一个装载引导器,引导待装载的客户托盘的装载;至少一个支撑器,支撑根据所述装载引导器的引导而被装载的客户托盘;升降器,用于使支撑于所述至少一个支撑器的客户托盘一张一张地下降;以及移动器,用于使借助所述升降器而下降的客户托盘移动,所述升降器包括:支撑板,用于支撑客户托盘;高度调节部件,设置于所述支撑板以用于调节客户托盘的支撑高度;以及驱动源,用于升降所述支撑板,其中,所述支撑板形成有用于设置所述高度调节部件的设置孔,所述高度调节部件能够插入设置于所述设置孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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