[发明专利]半导体封装体及其制造方法

摘要

一种制造半导体封装体的方法包括以下步骤：形成条状基板，所述条状基板包括：多个单元基板、第一接地连接焊盘、第二接地连接焊盘和测试布线，其中多个单元基板中的每个单元基板被提供具有在单元基板的第一表面上的第一连接焊盘和第二连接焊盘，并且每个单元基板通过插入锯线而彼此电隔离和物理隔离，第一接地连接焊盘形成在相应的单元基板上，第一接地连接焊盘中的每个与在相应的单元基板之上的第一连接焊盘电耦接，第二接地连接焊盘形成在单元基板的第一表面上的锯线上，并且与单元基板电隔离，以及测试布线形成在锯线上，测试布线与单元基板电隔离，并且与第二接地连接焊盘电耦接；以及将半导体芯片附着到相应的单元基板上。

主权项

1.一种制造半导体封装体的方法，包括以下步骤：形成条状基板，所述条状基板包括：多个单元基板，所述多个单元基板中的每个单元基板被提供具有在所述单元基板的第一表面上的第一连接焊盘和第二连接焊盘，并且每个所述单元基板通过插入锯线而彼此电隔离和物理隔离，第一接地连接焊盘，形成在相应的所述单元基板上，所述第一接地连接焊盘中的每个与所述第一连接焊盘电耦接，第二接地连接焊盘，形成在所述锯线上并且与所述单元基板电隔离，以及测试布线，形成在所述锯线上，所述测试布线与所述单元基板电隔离，并且与所述第二接地连接焊盘电耦接；以及将半导体芯片附着至相应的所述单元基板上；形成将所述第一接地连接焊盘和所述第二接地连接焊盘电连接的第一导线；形成将所述单元基板的所述第一连接焊盘和所述半导体芯片的第一接合焊盘电连接的第二导线；以及形成将所述单元基板的所述第二连接焊盘和所述半导体芯片的第二接合焊盘电连接的第三导线。