[发明专利]可变电阻存储器结构及其形成方法有效
申请号: | 201410206061.3 | 申请日: | 2014-05-15 |
公开(公告)号: | CN104167422B | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 涂国基;张至扬;陈侠威;廖钰文;杨晋杰;游文俊;石昇弘;朱文定 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L45/00 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了一种半导体结构,该半导体结构包括存储区。在存储区上设置存储器结构。存储器结构包括第一电极、可变电阻层、保护间隔件以及第二电极。第一电极具有位于存储区上的顶面和第一外侧壁表面。可变电阻层具有第一部分和第二部分。第一部分设置在第一电极的顶面的上方而第二部分从第一部分处向上延伸。保护间隔件设置在第一电极的顶面的部分的上方并且至少包围可变电阻层的第二部分。保护间隔件可被配置为保护可变电阻层内的至少一条导电路径。保护间隔件具有与第一电极的第一外侧壁表面基本对齐的第二外侧壁表面。第二电极设置在可变电阻层的上方。本发明还提供了一种形成可变电阻存储器结构的方法。 | ||
搜索关键词: | 可变 电阻 存储器 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体结构,包括:存储区;以及存储器结构,设置在所述存储区上,所述存储器结构包括:第一电极,具有位于所述存储区上的顶面和第一外侧壁表面;可变电阻层,具有第一部分和第二部分,所述第一部分设置在所述第一电极的顶面的上方并且所述第二部分从所述第一部分处向上延伸;保护间隔件,设置在所述第一电极的顶面的一部分的上方并且至少包围所述可变电阻层的第二部分,其中,所述保护间隔件被配置为保护所述可变电阻层内的至少一条导电路径,并且所述保护间隔件具有与所述第一电极的第一外侧壁表面对齐的第二外侧壁表面;和第二电极,设置在所述可变电阻层的上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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