[发明专利]一种铁氧体微带隔离器与金属载片焊接用工装及焊接方法有效
| 申请号： | 201410206358.X | 申请日： | 2014-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN103956559A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王列松;薛新忠;高永全 | 申请（专利权）人： | 苏州华博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00 |
| 代理公司： | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 陈晓岷 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市经济开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可使铁氧体微带隔离器与金属载片在真空焊接炉中进行批量焊接从而提高生产效率、降低生产成本的焊接用工装及使用该工装进行焊接的方法。该焊接用工装包括铁合金的底座、与底座相配合的不吸磁的定位框、以及用于压紧待焊的铁氧体微带隔离器与金属载片的永磁件，底座上设有若干放置金属载片的容置槽，定位框上对应于容置槽的位置设有容永磁件下部穿过的通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铁氧体 微带 隔离器 金属 焊接 用工 方法 | ||
【主权项】：
一种铁氧体微带隔离器与金属载片焊接用工装，其特征在于：包括铁合金的底座、与底座相配合的不吸磁的定位框、以及用于压紧待焊的铁氧体微带隔离器与金属载片的永磁件，底座上设有若干放置金属载片的容置槽，定位框上对应于容置槽的位置设有容永磁件下部穿过的通孔。
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