[发明专利]元件基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201410208389.9 | 申请日： | 2014-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN104007621B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 裴锴 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 梁挥,常大军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种元件基板及其制造方法。元件基板包含基底以及图案化遮光层。图案化遮光层位于基底上，图案化遮光层具有多个像素开口以及多个第一曝光开口，且每一第一曝光开口与每一像素开口的面积或/且形状不同。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种元件基板的制造方法，其特征在于，包含：提供一基底；形成一图案化遮光层于该基底上，该图案化遮光层具有多个像素开口以及多个第一曝光开口，且每一第一曝光开口与每一像素开口的面积或/且形状为不同；形成一光阻材料层于该图案化遮光层上；以及对该光阻材料层进行正曝的曝光工艺与显影工艺以及背曝的曝光工艺，以形成多个第一间隙物与多个第二间隙物于该基底上，其中该些第一间隙物的垂直投影分别与该些第一曝光开口重叠，该些第二间隙物的垂直投影分别位于该些第一曝光开口之外。
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