[发明专利]一种电镀导流装置及系统有效

专利信息
申请号: 201410209476.6 申请日: 2014-05-16
公开(公告)号: CN103966649B 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 江泽军 申请(专利权)人: 昆山东威电镀设备技术有限公司
主分类号: C25D17/02 分类号: C25D17/02
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 代理人: 周美华
地址: 215335 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电镀导流装置及系统,所述导电镀流装置包括支板和隔板,所述支板沿电镀板的移动方向间隔设置,所述隔板的两端分别固定连接在所述支板上,所述隔板沿所述支板的高度方向均匀设置成若干层,相邻两层所述隔板之间形成间隙。本发明的电镀导流装置使电镀金属液在垂直方向上被隔板分割成若干层,位于电镀板下端以下的金属离子很难直接运动到电镀板的下端还原成金属原子,因此电镀板下端的镀层厚度与电镀板其它部分的镀层厚度基本相等,进而保证了整个电镀板的板面具有较为均匀的镀层金属;且本发明的电镀导流装置结构简单、便于制作安装,生产、维护成本较低,且无需设置挡板、升降装置等,即可确保镀层厚度均匀。
搜索关键词: 一种 电镀 导流 装置 系统
【主权项】:
一种电镀导流装置,其特征在于:包括支板(1)和隔板(2),所述支板(1)沿电镀板的移动方向间隔设置,所述隔板(2)的两端分别固定连接在所述支板(1)上,所述隔板(2)沿所述支板(1)的高度方向均匀设置成若干层,相邻两层所述隔板(2)之间形成间隙;最上层的所述隔板(2)的上方设有向所述电镀板一侧倾斜的导流板(14),所述导流板(14)的靠近所述电镀板的一侧低于其远离所述电镀板的一侧;所述导流板(14)固定设置在所述支板(1)上。
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