[发明专利]用于电路板分选的五维成像系统及其成像方法在审

专利信息
申请号: 201410209587.7 申请日: 2014-05-19
公开(公告)号: CN104034729A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 张元;庞彦清;秦慧平 申请(专利权)人: 上海兴彦影像科技有限公司
主分类号: G01N21/84 分类号: G01N21/84;G01N21/01
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 张晓霞
地址: 201100 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种用于电路板分选的五维成像系统及其成像方法,所述五维成像系统包括照明系统、成像系统和采集系统;所述五维成像方法包括以下步骤:打开照明系统、相机标定数据的获取及保存、进行光学成像及数据采集、五维数据的重建以及五维数据的输出。采用本发明可同时获取三维数据和二维数据,防止由于丢失物体的立体信息或纹理信息而造成的误判;此外本发明采用的单相机、多棱镜和多反光镜相结合的方案实现了对物体立体图像的采集克服了传统的三维成像标定步骤中由于标定板精度不高、光线不均匀、相机间距离无法精确测量等因素而造成的标定数据不精确等问题,从而提高了整个系统的精度。
搜索关键词: 用于 电路板 分选 成像 系统 及其 方法
【主权项】:
用于电路板分选的五维成像系统,其特征在于,包括:用于补充光源的照明系统,所述照明系统由灯头和为该灯头提供适配电源并调整灯头亮度的光源控制器构成,所述光源控制器通过串口与外部计算机连接;用于感知外部光线的成像系统,所述成像系统由相机、镜头和辅助光学元件组成;以及用于图像信息处理和高速传输数据的采集系统,所述采集系统将所述成像系统采集到的数据传输至外部计算机。
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