[发明专利]一种LED灯板的cob封装方法有效
| 申请号： | 201410210763.9 | 申请日： | 2014-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN104037301B | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 刘珉恺 | 申请（专利权）人： | 伊韦尔(深圳)光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 西安吉盛专利代理有限责任公司61108 | 代理人： | 张培勋 |
| 地址： | 518001 广东省深圳市罗湖区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED灯板的cob封装方法，它至少包括基板，基板上有多个帮定LED管芯的基板固晶台，正电极和负电极，LED管芯底端面固定在基板固晶台上，其特征是每一个LED管芯放置在一个被腐蚀的覆铜板围池中，LED管芯的正极帮定在正电极，LED管芯的负极帮定在负电极上，荧光胶注入在覆铜板围池内；覆铜板围池有开口，基板固晶台或正电极或负电极通过引线与覆铜板围池外各自的散热面电连接，使LED管芯产生的热通过覆铜板围池外的散热面向空间辐射。本发明具有散热性好，成本低等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led cob 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED 灯板的cob 封装方法，它至少包括基板，基板上有多个帮定LED 管芯的基板固晶台，正电极和负电极，LED 管芯底端面固定在基板固晶台上，其特征是：每一个LED 管芯放置在一个被腐蚀的覆铜板围池中，LED 管芯的正极帮定在正电极，LED 管芯的负极帮定在负电极上，荧光胶注入在覆铜板围池内；覆铜板围池有开口，基板固晶台或正电极或负电极通过引线与覆铜板围池外各自的散热面电连接，使LED 管芯产生的热通过覆铜板围池外的散热面向空间辐射；所述的基板固晶台或/和正电极或/和负电极通过开口引向覆铜板围池外，开口的宽度小于1mm；所述的散热面是在覆铜板围池外的导电块；所述的覆铜板围池的覆铜板厚度在35µm－210µm 之间；所述的散热面包括负电极散热面、正电极散热面、正负电极散热面、基板固晶台散热面和背面覆铜散热面；所述的基板是铝基板、PCB 板、铜基板或陶瓷基板；所述的PCB 板采用双面板，PCB 板的LED管芯非固定面有散热面，基板固晶台或/和正电极或/和负电极通过1个以上的过孔与其导电连接。
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