[发明专利]检测骨桥蛋白的电化学传感器及其构建方法有效
| 申请号： | 201410210922.5 | 申请日： | 2014-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN104165913B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 李根喜;陈红霞;贾盛崧 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | G01N27/327 | 分类号： | G01N27/327;G01N33/68 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙)31205 | 代理人： | 陆聪明 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明利用一种检测骨桥蛋白的电化学传感器及其构建方法。该传感器为三电极体系，铂丝电极作为对电极、饱和甘汞电极作为参比电极、修饰后金电极作为工作电极，葡聚糖胺作为一种常见的三维材料连接剂具有如下两大优势（1）减少蛋白质变性和非特异性结合，（2）葡聚糖胺的氨基与抗体定向多肽相连形成的复合三维传感界面具有较好的抗体绑定能力和较多的固定位点。本发明结合电化学技术和复合三维材料的优势，制备出一种新型的电化学生物传感器，实现了对骨桥蛋白高特异性定量检测。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 蛋白 电化学传感器 及其 构建 方法 | ||
【主权项】：
一种检测骨桥蛋白的电化学传感器，三电极体系，铂丝电极作为对电极、饱和甘汞电极作为参比电极、修饰后金电极作为工作电极，其特征在于所述的修饰后金电极具有三维结构，先通过金巯键在金电极表面修饰ω‑巯基十一酸MUA与6‑巯基己醇MCH，再利用氨基与羧基的交联反应连接三维材料葡聚糖胺，短肽的羧基与葡聚糖胺的氨基相连，骨桥蛋白抗体通过Fc末端与短肽相连，即得到修饰后金电极；所述的短肽的序列为：Acetylated‑HWRGWVA。
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