[发明专利]一种光纤耦合器及其制备方法和封装失效的检测方法

摘要

本发明涉及光纤耦合器的技术领域，公开了光纤耦合器及其制备方法和封装失效的检测方法，制备方法包括步骤剥除光缆PVC外层；采用平行装夹熔融拉锥工艺制备光纤耦合器，并通过拉力检测光纤耦合器烧结完成后的纵向抗拉强度；将烧结的半成品进行第一道封装；接着进行第二道封装；将光纤终端进行烧球处理；将半成品置于95～105℃中烘烤1.5～2.5小时并冷却至常温，再将半成品置于‑40～85℃温度中循环45～51小时，接着用85～95℃含氟油检查第二道封装的密封情况，筛选出不良品；再将良好的半成品进行第三道封装。本发明通过上述制备方法解决了传统光纤耦合器在低温状态度下插入损耗增大的问题，提高了光纤耦合器的稳定性。

主权项

一种光纤耦合器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)剥除光缆的PVC外层，要求不损伤光纤的涂覆层，并将光缆上被环切的PVC外层烫熔；(2)采用平行装夹熔融拉锥工艺制备光纤耦合器，并通过拉力检测光纤耦合器烧结完成后的纵向抗拉强度；(3)利用环氧胶将烧结后的光纤耦合器两端固定在U型石英基板两端完成第一道封装，其中环氧胶封住无涂覆层的裸光纤，有涂覆层的光纤处于U型石英基板的外侧3～4mm处；(4)将所述U型石英基板置于石英圆管内正中间，并将石英圆管的两端注入环氧胶密封，使环氧胶封住裸光纤，并加热使环氧胶固化完成第二道封装；(5)将所述光纤耦合器的光纤终端进行烧球处理，且使球心偏离纤芯，球心至纤芯的距离≥0.04mm；(6)将所述光纤耦合器置于95～105℃的条件下，烘烤1.5～2.5小时，并自然冷却至常温，再将冷却至常温的光纤耦合器半成品置于‑40～85℃的温度中循环45～51小时，接着用85～95℃的含氟油检查光纤耦合器第二道封装的密封情况，筛选出空胶或者脱胶的不良品；(7)将石英圆管置于不锈钢管内正中间，用模具固定，再用硅胶灌注和固化完成第三道封装。