[发明专利]面板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201410211082.4 | 申请日： | 2014-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN104009065A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 谢坤龙;许慈轩;柯聪盈 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种面板结构及其制造方法。面板结构包括软性基板、颗粒复合碳膜离型层以及元件层。颗粒复合碳膜离型层位于软性基板的第一表面上。颗粒复合碳膜离型层包括多个颗粒，且每一颗粒的表面具有碳膜。元件层位于软性基板的第二表面上，其中第二表面相对于第一表面。由于本发明的颗粒复合碳膜离型层包括多个颗粒，因此不仅可借由湿式涂布方式形成，而且还更容易控制膜厚及其均匀性，故具有工艺简单以及工艺时间较短等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种面板结构，其特征在于，包括：一软性基板；一颗粒复合碳膜离型层，位于该软性基板的第一表面上，该颗粒复合碳膜离型层包括多个颗粒，且每一颗粒的表面具有一碳膜；以及一元件层，位于该软性基板的第二表面上，其中该第二表面相对于该第一表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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