[发明专利]用于柔性基板的桥接模块和基板组件

摘要

本发明提供了一种用于柔性基板的桥接模块，包括具有线路层的导电的板状模块主体，以及设置成与线路层相接触的导电的连接材料。该连接材料用于将模块主体的线路层与柔性基板的线路层相连接。桥接模块还可包括设置在模块主体的一侧的绝缘层，其包括露出模块主体的至少一部分线路层的凹陷区。其中，导电的连接材料设置在凹陷区内。由此，能够实现两块柔性基板之间的嵌入式桥接，有效地防止弯折易断，同时能参与柔性基板的整体器件承载工作。本发明还涉及一种通过桥接模块连接至少两个柔性基板所得到的柔性基板组件，以及一种包括柔性基板和安装在其上以实现功能扩展的桥接模块的基板组件。

主权项

1.一种用于柔性基板的桥接模块，包括：导电的板状模块主体，其包括线路层；和设置成与所述线路层相接触的导电的连接材料，所述连接材料用于将所述模块主体的线路层与所述柔性基板的线路层相连接，所述连接材料为可实现点焊和卷带接合的胶体或膏体；所述桥接模块还包括设置在所述模块主体的一侧的绝缘层，所述绝缘层包括露出所述模块主体的至少一部分线路层的凹陷区，其中，所述导电的连接材料设置在所述凹陷区内；所述桥接模块用于连接至少两个柔性基板，所述绝缘层包括至少两个间隔开的凹陷区，并且各所述凹陷区中的连接材料分别与一个柔性基板的线路层相连接；所述桥接模块还包括电子器件，以及设置在所述模块主体的另一侧的阻焊层，其中，所述阻焊层上设有至少一个焊盘区，用于实现所述电子器件与所述模块主体的线路层的连接；所述绝缘层构造成与所述模块主体具有相同的面积，并且所述凹陷区形成在所述绝缘层的两侧，其中所述凹陷区内的连接材料处于所述阻焊层上并与所述模块主体的侧面相连接；所述桥接模块的模块主体、阻焊层和绝缘层构造成分别与所述柔性基板的模块主体、阻焊层和绝缘层具有相同的厚度，并分别布置成与它们平齐。