[发明专利]一种电化学沉积制备氧化铈缓冲层的方法

摘要

本发明公开了一种电化学沉积制备氧化铈缓冲层的方法，该方法为：一、配制电镀液，调节电镀液的pH值为6～8；二、将镍钨合金基片置于电镀液中作为阴极，石墨片作为阳极，对镍钨合金基片进行电镀处理在其表面生成氧化铈电镀层；三、将电镀处理后的镍钨合金基片置于管式炉中进行退火处理，在其表面得到一层具有c轴取向的氧化铈缓冲层。本发明的方法通过电化学沉积工艺诱导控制氧化铈在镍钨合金基片上的形核和生长过程，采用较低的温度进行退火处理，能够获得具有c轴取向、表面无裂纹的高质量氧化铈缓冲层，而且该方法能够在不需要还原性气氛的情况下完全避免金属衬底被氧化，具有成本低廉，适合大规模生产应用的优点。

主权项

一种电化学沉积制备氧化铈缓冲层的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、将无机铈盐溶解于去离子水中配制成铈离子浓度为0.005mol/L～0.05mol/L的电镀液，然后加入硝酸铵溶液调节所述电镀液的pH值为6～8；步骤二、将镍钨合金基片置于步骤一中调节pH值后的电镀液中作为阴极，将石墨片作为阳极，调节直流电源的电流密度为1mA/cm²～10mA/cm²，在室温条件下对镍钨合金基片进行电镀处理，在镍钨合金基片表面生成氧化铈电镀层；所述电镀处理的时间为1min～10min；步骤三、将步骤二中经电镀处理后的镍钨合金基片置于管式炉中进行退火处理，随炉冷却，在镍钨合金基片表面得到一层具有c轴取向的氧化铈缓冲层；所述退火处理的过程为：在氮气气氛下，以20℃/min～100℃/min的升温速率将管式炉内的温度升至400℃～600℃后保温0.5h～1h。