[发明专利]影像传感器模组及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201410212460.0 申请日: 2014-05-20
公开(公告)号: CN103943645B 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 王之奇;喻琼;王蔚 申请(专利权)人: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L21/77
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 应战;骆苏华
地址: 215021 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种影像传感器模组及其形成方法,其中影像传感器模组包括:基底,所述基底具有正面和与所述正面相对的背面;位于所述基底正面的缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层;倒装在基底上方的晶粒,所述晶粒具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘,且所述焊盘和金属层电连接;位于所述金属层表面的焊接凸起;形成镜头组件,所述镜头组件包括镜座和镜片,其中,所述镜片通过镜座与所述基底背面相连接。本发明提高了影像传感器模组的性能以及可靠性。
搜索关键词: 影像 传感器 模组 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种影像传感器模组,其特征在于,包括:基底,所述基底具有正面和与所述正面相对的背面;位于所述基底正面的缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层;倒装在基底上方的晶粒,所述晶粒具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘,且所述焊盘和金属层电连接;位于所述金属层表面的焊接凸起;覆盖于金属层层以及晶粒表面的塑封层;位于塑封层内的通孔,所述通孔底部暴露出金属层表面,且焊接凸起填充满所述通孔,焊接凸起顶部高于塑封层表面;镜头组件,所述镜头组件包括镜座和镜片,其中,所述镜片通过镜座与所述基底背面相连接。
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