[发明专利]一种预清洗腔室及半导体加工设备

摘要

本发明涉及一种预清洗腔室及半导体加工设备，其包括腔体、承载装置、线圈、第一射频装置、第二射频装置、耦合连接件和线圈旋转驱动装置；腔体接地；承载装置设于腔体内部；线圈环绕于腔体的外侧壁，线圈旋转驱动装置与线圈的第一端连接，用于驱动线圈绕腔体作旋转运动，线圈的第二端与腔体连接；耦合连接件环绕线圈的第一端，且其内壁与线圈之间具有预设距离；第一射频装置通过耦合连接件与线圈的第一端容性耦合连接，用于向线圈加载射频功率。该预清洗腔室可使线圈产生的电磁场较为均匀，从而提高预清洗腔室对被加工工件的预清洗工艺的均匀性；并使第一射频装置加载于线圈上的用于激发等离子体的射频功率保持稳定，从而有利于提高工艺的稳定性。

主权项

一种预清洗腔室，包括腔体、承载装置、线圈、第一射频装置、第二射频装置；所述腔体接地；所述承载装置设于所述腔体内部，用于承载被加工工件；所述第二射频装置与所述承载装置电连接，用于向所述承载装置加载射频功率；其特征在于，所述预清洗腔室还包括耦合连接件和线圈旋转驱动装置，所述线圈环绕于所述腔体的外侧壁设置，所述线圈旋转驱动装置与所述线圈的第一端绝缘连接，用于驱动所述线圈绕所述腔体作旋转运动；所述线圈的第二端与所述腔体连接；所述耦合连接件环绕所述线圈的第一端，且所述耦合连接件的内壁与所述线圈之间具有预设距离；所述第一射频装置通过所述耦合连接件与所述线圈的第一端容性耦合连接，用于向所述线圈加载射频功率。