[发明专利]影像传感器模组及其形成方法

摘要

一种影像传感器模组及其形成方法，其中影像传感器模组包括PCB基板，所述PCB基板具有正面和与所述正面相对的背面，PCB基板内具有贯穿PCB基板的孔洞，且PCB基板内具有线路分布；位于所述PCB基板正面的金属层，且金属层与线路分布电连接；倒装在PCB基板正面上方的图像传感芯片，图像传感芯片具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，其中，影像感应区位于孔洞上方，所述焊盘和金属层电连接；位于金属层表面的焊接凸起；位于所述PCB基板背面的信号处理芯片，且所述信号处理芯片与线路分布电连接。本发明通过分开设置图像传感芯片以及信号处理芯片，降低封装工艺难度以及封装成本，提高影像传感器模组的封装性能。

主权项

一种影像传感器模组，其特征在于，包括：PCB基板，所述PCB基板具有正面和与所述正面相对的背面，所述PCB基板内具有贯穿所述PCB基板的孔洞，且所述PCB基板内具有线路分布；位于所述PCB基板正面的金属层，且所述金属层与线路分布电连接；倒装在PCB基板正面上方的图像传感芯片，所述图像传感芯片具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，其中，所述影像感应区位于孔洞上方，所述焊盘和金属层电连接；位于金属层表面的焊接凸起；位于所述PCB基板背面的信号处理芯片，且所述信号处理芯片与线路分布电连接；所述影像传感器模组还包括：第一金属凸块，所述第一金属凸块位于焊盘和金属层之间，通过所述第一金属凸块电连接所述焊盘和金属层；所述影像传感器模组还包括：覆盖于图像传感芯片侧壁表面以及第一金属凸块侧壁表面的点胶层，且焊接凸起顶部高于图像传感芯片表面。