[发明专利]一种石墨烯制备方法有效
申请号: | 201410214108.0 | 申请日: | 2014-05-21 |
公开(公告)号: | CN103981507A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 陈泽祥;曾愈巩;谢紫开 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/01 |
代理公司: | 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 徐丰 |
地址: | 611731 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种石墨烯的制备方法,属于信息材料技术领域,其目的在于提出一种新型的利用等离子体化学气相沉积制备石墨烯的方法。其技术方案为:对抛光的衬底基片进行清洗;在衬底基片上镀金属催化剂膜;将镀有金属催化剂膜的衬底基片放入化学气相沉积设备的反应腔中;向反应腔中通入氢气;启动等离子球和加热电源;预热至500~900℃,通入碳源气体,石墨烯开始生长;待石墨烯生长完成后,关闭加热电源,关闭等离子体电源,对衬底基片降温处理;冷却至室温后,取出衬底基片,采用刻蚀的方法去除金属催化剂膜,得到石墨烯。主要用于石墨烯及其基于石墨烯器件的制造。 | ||
搜索关键词: | 一种 石墨 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种在衬底上制备石墨烯制备方法,其特征在于,石墨烯直接生长在所需要的衬底上,并包括以下步骤: (1)对抛光的衬底基片进行清洗; (2)在衬底基片上镀金属催化剂膜; (3)将镀有金属催化剂膜的衬底基片放入化学气相沉积设备的反应腔中; (4)向反应腔中通入氢气; (5)启动化学气相沉积设备产生等离子球,启动化学气相沉积设备中的加热电源对衬底基片进行加热; (6)衬底基片预热至500~900℃,通入碳源气体,石墨烯开始直接在衬底基片上生长; (7)待石墨烯生长完成后终止碳源气体通入,关闭化学气相沉积设备的加热电源,关闭化学气相沉积设备停止产生等离子球,对衬底基片降温处理至室温,终止氢气通入; (8)衬底基片冷却至室温后,取出衬底基片,并采用刻蚀的方法去除金属催化剂膜,得到石墨烯。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的