[发明专利]侧面进声的硅麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201410215224.4 | 申请日： | 2014-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN103957498B | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 梅嘉欣;王刚;李刚;胡维 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种侧面进声的硅麦克风封装结构，其包括第一基板、MEMS传感器、ASIC芯片、连接所述MEMS传感器与所述ASIC芯片的引线以及固定于所述第一基板上的外壳，所述第一基板与所述外壳之间形成一个内部腔体，所述MEMS传感器与所述ASIC芯片安装于所述第一基板上且均暴露于所述内部腔体内，所述硅麦克风封装结构设有位于第一侧面的侧壁，所述侧壁设有向外贯穿所述第一侧面的声孔，所述声孔与所述内部腔体相连通，从而实现了侧面进声。 | ||
| 搜索关键词： | 侧面 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种侧面进声的硅麦克风封装结构，所述硅麦克风封装结构包括第一基板、MEMS传感器、ASIC芯片、连接所述MEMS传感器与所述ASIC芯片的引线以及固定于所述第一基板上的外壳，所述第一基板与所述外壳之间形成一个内部腔体，所述MEMS传感器与所述ASIC芯片安装于所述第一基板上且均暴露于所述内部腔体内，其特征在于：所述硅麦克风封装结构设有位于第一侧面的侧壁，所述侧壁设有向外贯穿所述第一侧面的声孔，所述声孔与所述内部腔体相连通；所述硅麦克风封装结构设有在高度方向上位于所述第一基板与所述外壳之间的介质层，所述外壳通过所述介质层而固定于所述第一基板上，所述声孔侧向贯穿所述介质层。
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