[发明专利]一种无耗尽注入的耗尽型PMOS管结构无效

专利信息
申请号: 201410218056.4 申请日: 2014-05-22
公开(公告)号: CN103985759A 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 朱伟民;张炜 申请(专利权)人: 无锡市晶源微电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 朱小兵
地址: 214028 江苏省无锡市国家*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种无耗尽注入的耗尽型PMOS管结构,将CMOS工艺中多晶硅栅极现有技术通行的使用N型杂质重掺杂的做法改为使用P型杂质掺杂,并且对P型掺杂浓度进行适当调整,改变多晶硅栅极和硅之间的功函数差得到一种低夹断电压的耗尽型PMOS管。本发明不需要增加耗尽层光刻和注入,只需要改变栅极多晶的掺杂类型,这样可以减少生产成本,提高产品竞争力。
搜索关键词: 一种 耗尽 注入 pmos 结构
【主权项】:
一种无耗尽注入的耗尽型PMOS管结构,在P衬底片的上表面设置一层N阱,N阱从PMOS管区域的硅片表面向下扩散,构成PMOS管的背栅,在PMOS管区域的硅片上间隔的设置有大有源区、小有源区和场区,所述大、小有源区的上表面设置有栅氧化物和复数个接触孔,所述场区的上表面设置有场氧化物构成大、小有源区之间的隔离,所述小有源区处设置有N+注入扩散区,所述N+注入扩散区与接触孔相连接,构成背栅的引出端,所述大有源区的两端分别设置有P+注入扩散区,两处P+注入扩散区分别与接触孔相连接,构成PMOS管的源极和漏极,其特征在于:在大有源区的两处P+注入扩散区之间设置有P型掺杂多晶硅栅,所述P型掺杂多晶硅栅延伸至场区,构成PMOS管的栅极。
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