[发明专利]N型晶体硅刻槽埋栅电池的制备方法有效
申请号: | 201410218129.X | 申请日: | 2014-05-22 |
公开(公告)号: | CN104009120A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 孙海平;高艳涛;邢国强 | 申请(专利权)人: | 奥特斯维能源(太仓)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0224 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 刘燕娇 |
地址: | 215434 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种N型晶体硅刻槽埋栅电池的制备方法,其工艺流程包括:N型单晶硅正面激光开槽,制绒并对其清洗,正面扩散形成PN结,去背结和硼硅玻璃,背面离子注入P并退火,双面镀膜,背面局部区域开膜和电极制作。该制备方法减少了遮光面积,增加了光生电流,能更好的收集硅片产生的电流,同时在金属与硅片之间形成良好的欧姆接触;制备步骤简单,设备投入少,与传统生产线的兼容性高;克服传统刻槽埋栅电池电极结合力、导电性能差等缺点。 | ||
搜索关键词: | 晶体 硅刻槽埋栅 电池 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种N型晶体硅刻槽埋栅电池的制备方法,其特征在于:其工艺流程包括:N型单晶硅正面激光开槽‑制绒并对其清洗‑正面扩散形成PN结‑去背结和硼硅玻璃‑背面离子注入P并退火‑双面镀膜‑背面局部区域开膜‑电极制作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的