[发明专利]一种新型的叠层母排有效
| 申请号： | 201410218465.4 | 申请日： | 2014-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN104022414A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 盛建华 | 申请（专利权）人： | 苏州西典机电有限公司 |
| 主分类号： | H01R25/16 | 分类号： | H01R25/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种新型的叠层母排，它包括多层导电层和多层绝缘层组成的叠层母排本体，叠层母排本体的表面贴合有PCB板。PCB板通过压合的方式贴合于叠层母排本体的表面。PCB板可以贴合于叠层母排本体的上表面，也可以贴合于叠层母排本体的下表面。生产加工时，PCB板与叠层母排本体之间放置有双面具有粘性的绝缘膜，通过压机将PCB板与叠层母排本体压合为一体。本发明将叠层母排本体中导电层需要与元器件进行焊接的安装孔设为长条形，在长条形上开设焊孔，使得元器件可以焊接于叠层母排，从而实现了IGBT芯片或者MOS管与叠层母排的直接焊接，实现了新型的中功率驱动电路，极大地降低了中功率驱动电路的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 叠层母排 | ||
【主权项】：
一种新型的叠层母排，它包括多层导电层和多层绝缘层组成的叠层母排本体，其特征在于：所述叠层母排本体的表面贴合有PCB板。
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