[发明专利]电化学检测试片的制造方法有效
| 申请号： | 201410218971.3 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN103995030A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 黄钏兴 | 申请（专利权）人： | 佑泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/26 | 分类号： | G01N27/26;G01N27/30 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电化学检测试片的制造方法，包括下列步骤：提供一基板；提供一含有金属导体或碳粒子的导电胶体层，并经一印刷流程将该导电胶体层印刷于该基板上；使该导电胶体层经过一清洗程序；提供第一、第二、第三金属层以化学镀方式依序堆栈镀于该导电胶体层表面。可易于制造，有效降低成本，且有效提升电化学检测试片之敏感性以及特异性。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 检测 试片 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电化学检测试片的制造方法，包括下列步骤：提供一基板；提供一含有金属导体或碳粒子的导电胶体层，并经一印刷流程将该导电胶体层印刷于该基板上；使该导电胶体层经过一清洗程序，该清洗程序包括下列步骤：经过一酸洗程序，活化该导电胶体层表面；将一第一金属化学镀于该导电胶体层表面，该第一金属为第VIII族金属；将一第二金属化学镀于该第一金属上，该第二金属为镍；以及将一第三金属化学镀于该第二金属上，该第三金属为钯(Pd)、金(Au)以及铂(Pt)其中之一。
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