[发明专利]具有集成裂缝传感器的半导体部件以及用于检测半导体部件中裂缝的方法在审
| 申请号： | 201410219302.8 | 申请日： | 2014-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN104183578A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | M·聪德尔;U·施马尔茨鲍尔;R·策尔扎赫尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明的一些实施例涉及具有集成裂缝传感器的半导体部件以及用于检测半导体部件中裂缝的方法。第一实施例涉及一种半导体部件。所述半导体部件具有半导体主体，其具有底部侧和在竖直方向上与底部侧远离间隔的顶部侧。在竖直方向上，半导体主体具有某个厚度。半导体部件还具有裂缝传感器，配置成检测在半导体主体中的裂缝。裂缝传感器延伸进入半导体主体。裂缝传感器和底部侧之间的距离小于半导体主体的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 裂缝 传感器 半导体 部件 以及 用于 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体部件，包括：半导体主体，具有底部侧、在竖直方向上与所述底部侧远离间隔的顶部侧、以及在所述竖直方向上的厚度；以及裂缝传感器，被配置成检测在所述半导体主体中的裂缝，其中‑所述裂缝传感器延伸进入所述半导体主体，以及‑在所述裂缝传感器和所述底部侧之间的距离小于所述半导体主体的所述厚度。
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