[发明专利]一种电路板导通孔加工方法和电路板有效
| 申请号： | 201410219477.9 | 申请日： | 2014-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN105101678B | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王蓓蕾;刘宝林;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板导通孔加工方法和电路板，以解决现有技术很难加工出这类多阶孔铜差异化电路板产品的技术问题。本发明一些可行的实施方式中，方法包括在层压板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔；进行第一次沉铜电镀，使所述第三通孔的孔铜厚度达到所需厚度c；采用抗镀膜覆盖所述第三通孔；进行第二次沉铜电镀，使所述第一通孔的孔铜厚度达到所需厚度a；对所述第二通孔进行钻孔，使所述第二通孔的孔铜厚度达到所需厚度b，其中，a>b>c。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 导通孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板导通孔加工方法，其特征在于，包括：在层压板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔；进行第一次沉铜电镀，使所述第三通孔的孔铜厚度达到所需厚度c；采用抗镀膜覆盖所述第三通孔；进行第二次沉铜电镀，使所述第一通孔的孔铜厚度达到所需厚度a；对所述第二通孔进行钻孔，使所述第二通孔的孔铜厚度达到所需厚度b，其中，a>b>c。
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