[发明专利]集成线路板

摘要

本发明的集成线路板，包括绝缘基材层，在绝缘基材层的上、下表面分别依次设置线路层和绝缘保护层，在线路层上形成集成线路，上、下表面的线路层的集成线路之间设有垂直导通的连接点，其上下表面的线路层均使用铝箔制作，线路层的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，在焊盘位所对的绝缘保护层处形成露空的窗口。本发明使用双面铝制线路层实现安全、有效传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的集成线路板，提出在铝制集成线路层的单面集成线路板表面装贴电子元器件和铝制双面集成线路板之表面装贴电子元器件及铝制双面集成线路板的两层集成线路层的导通方案。

主权项

一种集成线路板，包括绝缘基材层(1)，在绝缘基材层(1)的上、下表面分别依次设置线路层(2)和绝缘保护层(3)，在线路层(2)上形成集成线路，上、下表面的线路层(2)的集成线路之间设有垂直导通的连接点，其特征在于：上下表面的线路层(2)均使用铝箔制作，线路层(2)的集成线路在需装贴电子元件的位置预留焊盘位、并在焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层(21)，在焊盘位所对的绝缘保护层(3)处形成露空的窗口(31)，导通孔(11)向下延伸穿透下面的线路层(2)，上表面的线路层(2)向下拉伸至下表面的线路层(2)的导通孔(11)中，其下端部与下表面的线路层(2)的导通孔(11)侧壁接触连接，上表面线路层(2)向下拉伸下端部形成铆头(23)与下表面的线路层(2)的导通孔(11)铆接连接，连接点对应的绝缘基材层(1)设有连通上、下表面的线路层(2)的导通孔(11)，上表面的线路层(2)沿导通孔(11)向下拉伸接触下表面的线路层(2)，在表面拉伸形成的凹坑中在装贴电子元件时填充焊接介质导通。