[发明专利]具有液体冷却的功率半导体模块有效
申请号: | 201410220448.4 | 申请日: | 2014-05-23 |
公开(公告)号: | CN104183561B | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | T.法特;A.尤莱曼 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H05K7/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 卢江,胡莉莉 |
地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种具有液体冷却的功率半导体模块。根据一个实施例,该模块包括要冷却的衬底和被布置在衬底之下的两部分的冷却系统。冷却系统具有上部机件和下部机件。上部机件被构造,使得上部机件与衬底形成用于冷却液体的流动通道,其中上部机件具有第一入口以及出口,通过第一入口或出口,冷却液体可以被引入到流动通道中或从流动通道中被引出。该上部机件此外具有在纵向上与第一入口相间隔的至少一个第二入口。该下部机件构成有进入口和排出口,其中该排出口与出口连接并且该进入口与第一入口连接。该下部机件此外具有从进入口分岔的包含至少一个旁路通道的通道,该旁路通道与第二入口连接,使得冷却液体的一部分通过旁路通道到达流动通道中。 | ||
搜索关键词: | 具有 液体 冷却 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】:
一种功率半导体模块(50),包括:‑ 底板(1),‑ 至少一个被布置在所述底板(1)上的要冷却的衬底(3),‑ 被布置在所述底板(1)之下的两部分的冷却系统(200),所述冷却系统具有以下部分:‑ 上部机件(200’),所述上部机件被构造,使得所述上部机件与所述底板(1)形成用于冷却液体的流动通道(9),其中所述上部机件(200’)具有第一入口(10)以及出口(11),通过所述第一入口和出口,所述冷却液体能够被引入到所述流动通道(9)中或从所述流动通道(9)中被引出,并且其中所述上部机件(200’)具有至少一个第二入口(8),所述第二入口在纵向上与所述第一入口(10)相间隔,‑ 下部机件(200”),构成有进入口(12)和排出口(13),其中所述进入口(12)和所述排出口(13)被构成,使得在通过粘接或拧紧将所述下部机件(200”)安装到所述上部机件(200’)上时所述排出口(13)与所述出口(11)连接并且所述进入口(12)与所述第一入口(10)连接,其中所述下部机件(200”)具有从所述进入口(12)分岔的通道(14),所述分岔的通道具有至少一个旁路通道(15),所述旁路通道与所述第二入口(8)连接,使得所述冷却液体的一部分通过所述旁路通道(15)到达所述流动通道(9)中。
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