[发明专利]封装结构

摘要

一种封装结构，包括：塑封层，塑封层具有若干承载区，承载区内具有若干贯穿塑封层的第一开口，塑封层具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面；位于塑封层的第一表面的绝缘层，绝缘层内具有暴露出第一开口的第二开口，第二开口的尺寸大于第一开口的尺寸，第二开口还暴露出位于承载区内的第一开口周围的部分塑封层表面；位于第一开口和第二开口内的引脚结构，绝缘层暴露出引脚结构的第一表面，塑封层暴露出引脚结构的第二表面；芯片结构，芯片结构表面具有若干芯片连接端；芯片结构倒装于塑封层承载区表面的绝缘层上；位于绝缘层表面、芯片结构表面、引脚结构第一表面的封料层。封装结构形貌和电连接性能改善。

主权项

一种封装结构，其特征在于，包括：塑封层，所述塑封层具有若干承载区，所述承载区内具有若干贯穿所述塑封层的第一开口，所述塑封层具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面；位于所述塑封层的第一表面的绝缘层，所述绝缘层内具有暴露出第一开口的第二开口，所述第二开口的尺寸大于第一开口的尺寸，所述第二开口还暴露出位于承载区内的第一开口周围的部分塑封层表面；位于所述第一开口和第二开口内的引脚结构，所述绝缘层暴露出引脚结构的第一表面，所述塑封层暴露出引脚结构的第二表面；芯片结构，所述芯片结构表面具有若干芯片连接端；所述芯片结构倒装于塑封层承载区表面的绝缘层上，使所述芯片连接端与引线框架结构内的引脚结构第一表面电连接；位于绝缘层表面、芯片结构表面、引脚结构第一表面的封料层，所述封料层包裹所述芯片结构、并填充满绝缘层和芯片结构之间的空间，且所述引脚结构侧壁表面具有绝缘层和塑封层覆盖。