[发明专利]一种白光LED芯片及其制作方法

摘要

本发明公开了一种白光LED芯片及其制作方法，该白光LED芯片包括一贴装式LED芯片，在所述贴装式LED芯片的外延衬底层上贴装有预制成型的用于光色转换的光转换层薄片，在所述贴装式LED芯片四周紧挨围闭设置有用于防止LED芯片侧面漏光的反光墙，所述反光墙连接在所述光转换层薄片上。其制作方法，包括以下步骤：(1)、在光转换层薄片表面制作反光墙，所述反光墙在所述光转换层薄片的表面上围成多个LED芯片安装腔体；(2)、将贴装式LED芯片贴装到所述LED安装腔体内，并切割成上方具有光转换层和四周具有反光墙的单颗白光LED芯片。本发明不仅能够提升白光LED芯片的发光效率，而且能够避免现有做法让LED芯片底部电极受到污染和生产加工容易、产品良率高的优点。

主权项

1.一种白光LED芯片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、在光转换层薄片表面制作反光墙，所述反光墙在所述光转换层薄片的表面上围成多个LED芯片安装腔体，所述反光墙紧挨围闭所述LED芯片的四周，所述光转换层薄片是一种预制成型的薄片状材料；所述第(1)步具体包括如下子步骤：(11)、在所述光转换层薄片表面涂一感光性材料层；(12)、通过曝光和显影去除感光性材料层中的非贴装LED芯片区域；(13)、在所述非贴装LED芯片区域通过溅射或金属薄膜沉积方式制作反光墙；(14)、通过去胶液去除剩余的感光性材料层露出多个LED芯片安装腔体；或所述第(1)步骤具体如下：将预先制备好的块状反光墙粘接在所述光转换层薄片表面，从而围成多个LED芯片安装腔体；(2)、将贴装式LED芯片贴装到所述LED安装腔体内，并切割成上方具有光转换层和四周具有反光墙的单颗白光LED芯片，所述贴装式LED芯片为倒装LED芯片。