[发明专利]一种半圆测试装置有效
申请号: | 201410221947.5 | 申请日: | 2014-05-23 |
公开(公告)号: | CN104006711B | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 徐德明 | 申请(专利权)人: | 苏州创丰精密五金有限公司 |
主分类号: | G01B5/00 | 分类号: | G01B5/00 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215100 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种半圆测试装置,其包括支撑装置、设置在所述支撑装置上的半圆检测件以及传送带,所述支撑装置包括第一支架、第二支架以及连接在所述第一支架和第二支架上的滑杆,所述滑杆横设在所述第一支架和第二支架中间,所述滑杆能在所述第一支架和第二支架上下滑动且保持水平,所述滑杆上可拆卸的连接有若干半圆检测件,所述半圆检测件下端设有凸出的半圆。本发明的半圆测试装置,设计合理,实现了检测全自动化,节省人工,提高效率;可以敏感而精确的检测出超出工件允许的尺寸范围的工件,其检测结果精确,提高检测质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 半圆 测试 装置 | ||
【主权项】:
一种半圆测试装置,其包括支撑装置、设置在所述支撑装置上的半圆检测件以及传送带,其特征在于,所述支撑装置包括第一支架、第二支架以及连接在所述第一支架和第二支架上的滑杆,所述滑杆横设在所述第一支架和第二支架中间,所述滑杆能在所述第一支架和第二支架上下滑动且保持水平,所述滑杆上可拆卸的连接有若干半圆检测件,所述半圆检测件下端设有凸出的半圆;所述半圆检测件下端的凸出的半圆两侧设有对称的凸块,所述凸块的长度与半圆的半径相等;所述滑杆的两自由端通过连接件分别连接到所述第一支架和第二支架上;还包括升降电机,所述升降电机连接所述连接件控制其上下滑动;所述升降电机设置在所述第二支架上,所述升降电机连接一开关按钮;所述升降电机连接PLC可编程逻辑控制器。
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