[发明专利]半导体器件和包括半导体器件的半导体系统有效
| 申请号： | 201410222005.9 | 申请日： | 2014-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN104765700B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 高福林 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/16 | 分类号： | G06F13/16 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;周晓雨 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体器件可以包括：第一内部命令发生器，适于响应于外部控制信号而在将外部命令信号译码之后产生第一内部命令信号；列控制信号发生器，适于响应于外部控制信号而在将外部命令信号译码之后产生列控制信号；以及第二内部命令发生器，适于响应于列控制信号而从第一内部命令信号中产生第二内部命令信号。还提供了相关的系统。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 包括 半导体 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：第一内部命令发生器，适于：响应于外部控制信号和时钟使能信号，在将外部命令信号译码之后产生第一内部命令信号；列控制信号发生器，适于：响应于所述外部控制信号和所述时钟使能信号，在将所述外部命令信号译码之后产生列控制信号；以及第二内部命令发生器，适于：响应于所述列控制信号和列移位控制信号，从所述第一内部命令信号中产生第二内部命令信号，其中，所述列移位控制信号是通过将所述列控制信号移位预定的时段而产生的。
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