[发明专利]感测电路结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201410222342.8 申请日: 2014-05-23
公开(公告)号: CN104951120A 公开(公告)日: 2015-09-30
发明(设计)人: 许博义;邱政玮 申请(专利权)人: 吉永新技有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/044
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;常大军
地址: 中国台湾台南市永*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种感测电路结构及其制造方法,其中感测电路结构的制造方法包括:首先提供一透明基板;接着于透明基板上形成多个电镀基层,该些电镀基层间隔排列。最后,藉由一电镀手段于电镀基层上分别形成一金属导体层。如此,金属导体层的厚度可较一般银浆形成的厚度更薄。本发明降低感测电路结构中的金属导体层的可视性,而让人眼无法从感测电路结构的外观分辨出感测电路。
搜索关键词: 电路 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种感测电路结构的制造方法,其特征在于,包括:提供一透明基板;于该透明基板上形成多个电镀基层,该些电镀基层间隔排列;及藉由一电镀手段于该些电镀基层上分别形成一金属导体层。
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