[发明专利]感测电路结构及其制造方法在审
申请号: | 201410222342.8 | 申请日: | 2014-05-23 |
公开(公告)号: | CN104951120A | 公开(公告)日: | 2015-09-30 |
发明(设计)人: | 许博义;邱政玮 | 申请(专利权)人: | 吉永新技有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;常大军 |
地址: | 中国台湾台南市永*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种感测电路结构及其制造方法,其中感测电路结构的制造方法包括:首先提供一透明基板;接着于透明基板上形成多个电镀基层,该些电镀基层间隔排列。最后,藉由一电镀手段于电镀基层上分别形成一金属导体层。如此,金属导体层的厚度可较一般银浆形成的厚度更薄。本发明降低感测电路结构中的金属导体层的可视性,而让人眼无法从感测电路结构的外观分辨出感测电路。 | ||
搜索关键词: | 电路 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种感测电路结构的制造方法,其特征在于,包括:提供一透明基板;于该透明基板上形成多个电镀基层,该些电镀基层间隔排列;及藉由一电镀手段于该些电镀基层上分别形成一金属导体层。
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