[发明专利]感测电路结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201410222342.8 | 申请日： | 2014-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN104951120A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 许博义;邱政玮 | 申请（专利权）人： | 吉永新技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾台南市永*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种感测电路结构及其制造方法，其中感测电路结构的制造方法包括：首先提供一透明基板；接着于透明基板上形成多个电镀基层，该些电镀基层间隔排列。最后，藉由一电镀手段于电镀基层上分别形成一金属导体层。如此，金属导体层的厚度可较一般银浆形成的厚度更薄。本发明降低感测电路结构中的金属导体层的可视性，而让人眼无法从感测电路结构的外观分辨出感测电路。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种感测电路结构的制造方法，其特征在于，包括：提供一透明基板；于该透明基板上形成多个电镀基层，该些电镀基层间隔排列；及藉由一电镀手段于该些电镀基层上分别形成一金属导体层。
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