[发明专利]一种新型超薄METAL DOME键盘有效

专利信息
申请号: 201410223957.2 申请日: 2014-05-26
公开(公告)号: CN104008911A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 洪贵顺;洪晓君 申请(专利权)人: 洪贵顺;洪晓君
主分类号: H01H13/7065 分类号: H01H13/7065;H01H13/705;H01H13/85;G06F3/02
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 刘海军;康宇宁
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种新型超薄METAL DOME键盘,包括基板、导电薄膜、锅仔片模组和键帽,基板上设有第一避让孔,第一避让孔处设有卡扣,卡扣上开设有通孔,基板上设置有导电薄膜,导电薄膜上设有导电线路,导电薄膜上对应于卡扣位置处开设有第二避让孔,导电薄膜上方设有锅仔片模组,锅仔片模组上嵌装有一个以上的锅仔片,锅仔片模组上对应于开口位置处开设有第三避让孔,在锅仔片模组上方设有键帽,每个键帽下方设有一个或多个锅仔片,键帽下方固定设有卡钩,卡钩对应于卡扣设置,卡钩卡接在卡扣内,键帽下方固定设有手感柱,手感柱对应于锅仔片设置。本发明结构简单,成本较低,通过本发明既可实现超薄键盘结构,又不会影响整个键盘使用时的键程感,为新一代键盘结构。
搜索关键词: 一种 新型 超薄 metal dome 键盘
【主权项】:
一种新型超薄METAL DOME键盘,其特征是:所述的键盘包括有基板、导电薄膜、锅仔片模组和键帽,基板上设有第一避让孔,第一避让孔处设有卡扣,卡扣上开设有通孔,基板上设置有导电薄膜,导电薄膜上设有导电线路,导电薄膜上对应于卡扣位置处开设有第二避让孔,导电薄膜上方设有锅仔片模组,锅仔片模组上嵌装有一个以上的锅仔片,锅仔片模组上对应于开口位置处开设有第三避让孔,在锅仔片模组上方设有键帽,每个键帽下方设有一个或多个锅仔片,键帽下方固定设有卡钩,卡钩对应于卡扣设置,卡钩卡接在卡扣内,键帽下方固定设有手感柱,手感柱对应于锅仔片设置。
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