[发明专利]一种新型结构的串并联谐振滤波器

摘要

本发明公开了一种新型结构的串并联谐振滤波器，包括适用于表面贴装的输入/输出接口、新型串并联结构实现的四个谐振单元，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有频率覆盖广、插损小、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应微波频段的通信、数字雷达、无线通信手持终端等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。

主权项

一种新型结构的串并联谐振滤波器，其特征在于：包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口（P1）、第一部分并联谐振单元（L1、C1）、第一零点电容（C11）、第二部分串联谐振单元（L2、C2）、第二零点电容（C22）、第三部分并联谐振单元（L3、C3）、第三零点电容（C33）、第四部分串联谐振单元（L4、C4）、第四零点电容（C44）、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口（P2）；第一部分并联谐振单元（L1、C1）、第二部分串联谐振单元（L2、C2）、第三部分并联谐振单元（L3、C3）、第四部分串联谐振单元（L4、C4）平行放置，输入端口（P1）与第一部分并联谐振单元（L1、C1）连接，其中第一部分并联谐振电容（C1）与第一部分并联谐振电感（L1）并联，其位置放置在第一部分并联谐振电感（L1）下方，第一零点电容（C11）与第一部分并联谐振单元（L1、C1）串联接地；第二部分串联谐振单元（L2、C2）与输入端口（P1）连接，其中第二部分串联谐振电容（C2）与第二部分串联谐振电感（L2）串联，其位置放置在第二部分串联谐振电感（L2）下方，第二零点电容（C22）与第二部分串联谐振单元（L2、C2）并联；第三部分并联谐振单元（L3、C3）与第二部分串联谐振电容（C2）连接，其中第三部分并联谐振电容（C2）与第三部分并联谐振电感（L3）并联，其位置放置在第三并联谐振电感（L3）上方，第三零点电容（C33）与第三部分并联谐振单元（L3、C3）串联接地；第四部分串联谐振单元（L4、C4）与第二部分串联谐振电容（C2）连接，其中第四部分串联谐振电容（C4）与第四部分串联谐振电感（L4）串联，其位置放置在第四部分串联谐振电感（L4）上方，第四零点电容（C44）与第四部分串联谐振单元（L4、C4）并联。