[发明专利]一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统有效
申请号: | 201410226942.1 | 申请日: | 2014-05-27 |
公开(公告)号: | CN105280516B | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 郑昌荣;黄春桃 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 杨虹 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统,包括:刮刀及网板;所述网板通过电磁阀控制移动;以及所述刮刀电性连接有压力调节装置;其中,所述压力调节装置包括:用于检测所述刮刀压力的压力传感器,生成并输出压力传感信号;压力回馈单元,用于接收所述压力传感信号并据以生成并输出压力回馈信号;信号处理单元,用于接收所述压力回馈信号并据以计算实际压力值,并将所述实际压力值与预设的额定压力值比较,在所述实际压力值与额定压力值不符时输出触发信号;压力调节器,用于在接收到所述触发信号时,输出压力调节信号;以及步进马达,用于接收所述压力调节信号并据以对所述刮刀进行压力调节控制,从而实现刮刀压力的稳定控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 封装 刮刀 压力 控制系统 | ||
【主权项】:
1.一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统,其特征在于,包括:刮刀及网板;其中,所述网板通过电磁阀控制移动;以及所述刮刀电性连接有压力调节装置;其中,所述压力调节装置包括:用于检测所述刮刀压力的压力传感器,生成并输出压力传感信号;压力回馈单元,用于接收所述压力传感信号并据以生成并输出压力回馈信号;信号处理单元,用于接收所述压力回馈信号并据以计算实际压力值,并将所述实际压力值与预设的额定压力值比较,在所述实际压力值与额定压力值不符时输出触发信号;压力调节器,用于在接收到所述触发信号时,输出压力调节信号;以及步进马达,用于接收所述压力调节信号并据以对所述刮刀进行压力调节控制;所述压力调节装置还包括:取样保持电路,用于接收所述压力调节器输出的压力调节信号并据以生成取样信号;ADC量化编码电路,连接所述取样保持电路,用于转换所述取样信号生成压力数字显示信号;数字显示器,连接所述ADC量化编码电路,用于显示所述压力数字显示信号;所述压力调节装置包括:用于检测所述刮刀压力的压力传感器,生成并输出压力传感信号;压力回馈单元,用于接收所述压力传感信号并据以生成并输出压力回馈信号;信号处理单元,用于接收所述压力回馈信号并据以计算实际压力值,并将所述实际压力值与预设的额定压力值比较,在所述实际压力值与额定压力值不符时输出触发信号;压力调节器,用于在接收到所述触发信号时,输出压力调节信号;以及步进马达,用于接收所述压力调节信号并据以对所述刮刀进行压力调节控制;所述压力调节装置还包括:取样保持电路,用于接收所述压力调节器输出的压力调节信号并据以生成取样信号;ADC量化编码电路,连接所述取样保持电路,用于转换所述取样信号生成压力数字显示信号;数字显示器,连接所述ADC量化编码电路,用于显示所述压力数字显示信号;其中,所述数字显示器是4位LED数码管显示器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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