[发明专利]一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统有效

专利信息
申请号: 201410226942.1 申请日: 2014-05-27
公开(公告)号: CN105280516B 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 郑昌荣;黄春桃 申请(专利权)人: 海太半导体(无锡)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 代理人: 杨虹
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统,包括:刮刀及网板;所述网板通过电磁阀控制移动;以及所述刮刀电性连接有压力调节装置;其中,所述压力调节装置包括:用于检测所述刮刀压力的压力传感器,生成并输出压力传感信号;压力回馈单元,用于接收所述压力传感信号并据以生成并输出压力回馈信号;信号处理单元,用于接收所述压力回馈信号并据以计算实际压力值,并将所述实际压力值与预设的额定压力值比较,在所述实际压力值与额定压力值不符时输出触发信号;压力调节器,用于在接收到所述触发信号时,输出压力调节信号;以及步进马达,用于接收所述压力调节信号并据以对所述刮刀进行压力调节控制,从而实现刮刀压力的稳定控制。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 封装 刮刀 压力 控制系统
【主权项】:
1.一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统,其特征在于,包括:刮刀及网板;其中,所述网板通过电磁阀控制移动;以及所述刮刀电性连接有压力调节装置;其中,所述压力调节装置包括:用于检测所述刮刀压力的压力传感器,生成并输出压力传感信号;压力回馈单元,用于接收所述压力传感信号并据以生成并输出压力回馈信号;信号处理单元,用于接收所述压力回馈信号并据以计算实际压力值,并将所述实际压力值与预设的额定压力值比较,在所述实际压力值与额定压力值不符时输出触发信号;压力调节器,用于在接收到所述触发信号时,输出压力调节信号;以及步进马达,用于接收所述压力调节信号并据以对所述刮刀进行压力调节控制;所述压力调节装置还包括:取样保持电路,用于接收所述压力调节器输出的压力调节信号并据以生成取样信号;ADC量化编码电路,连接所述取样保持电路,用于转换所述取样信号生成压力数字显示信号;数字显示器,连接所述ADC量化编码电路,用于显示所述压力数字显示信号;所述压力调节装置包括:用于检测所述刮刀压力的压力传感器,生成并输出压力传感信号;压力回馈单元,用于接收所述压力传感信号并据以生成并输出压力回馈信号;信号处理单元,用于接收所述压力回馈信号并据以计算实际压力值,并将所述实际压力值与预设的额定压力值比较,在所述实际压力值与额定压力值不符时输出触发信号;压力调节器,用于在接收到所述触发信号时,输出压力调节信号;以及步进马达,用于接收所述压力调节信号并据以对所述刮刀进行压力调节控制;所述压力调节装置还包括:取样保持电路,用于接收所述压力调节器输出的压力调节信号并据以生成取样信号;ADC量化编码电路,连接所述取样保持电路,用于转换所述取样信号生成压力数字显示信号;数字显示器,连接所述ADC量化编码电路,用于显示所述压力数字显示信号;其中,所述数字显示器是4位LED数码管显示器。
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