[发明专利]一种羟胺还原剂无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法在审
| 申请号： | 201410228678.5 | 申请日： | 2014-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN105297087A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 王军 | 申请（专利权）人： | 无锡韩光电器有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种羟胺还原剂无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法。该电镀液包括10～25g/L的Cu2O、含量为76～128g/L的5,5-二甲基海因、含量为20～40g/L的羟胺化合物、含量为0.05～0.15g/L的氨基吡啶和含量为10～20g/L的葡萄糖酸盐。本发明的镀液以Cu2O为铜源，以羟胺化合物为一价铜离子的稳定剂，以5,5-二甲基海因为亚铜离子的配位剂，以氨基吡啶为光亮剂，以葡萄糖酸盐为导电盐，由此使得镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，采用该镀液获得的镀层质量良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 还原剂 无氰一价 镀铜 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种羟胺还原剂无氰一价镀铜的电镀液，其特征在于，包括含量为10～25g/L的Cu2O、含量为76～128g/L的5,5‑二甲基海因、含量为20～40g/L的羟胺化合物、含量为0.05～0.15g/L的氨基吡啶和含量为10～20g/L的葡萄糖酸盐。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡韩光电器有限公司，未经无锡韩光电器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410228678.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
