[发明专利]一种无铅焊料

摘要

本发明涉及一种用于电子元器件和线路板焊接等微电子领域的无铅焊料，其特征在于向低银系的锡基焊料中添加改善焊接性能的纳米Ni颗粒和纳米Fe₂O₃颗粒，形成一种颗粒添加的低银系无铅焊料。该焊料的组成以质量百分比计为：Ag：0.3-0.7％；Cu：0.5-1.0％；纳米Ni颗粒：0.025—0.2％；纳米Fe₂O₃颗粒：0.2—1.0％，其余为Sn。本发明与普通无铅焊料相比，熔点降低，润湿力和抗剪切能力提高，并且界面劣性金属间化合物Cu₃Sn厚度降低，焊接性能更优异。

主权项

一种添加了纳米Ni颗粒和纳米Fe₂O₃颗粒的低银系无铅焊料，具有良好的润湿力和抗剪切性能，其特征在于在低银系锡基无铅焊料中添加纳米Ni颗粒和纳米Fe₂O₃颗粒，该焊料的组成以质量百分比计为：Ag：0.3‑0.7％；Cu：0.5‑1.0％；纳米Ni颗粒：0.025—0.2％；纳米Fe₂O₃颗粒：0.2—1.0％，其余为Sn，其中纳米Ni颗粒粒径为20‑‑70nm，纳米Fe₂O₃颗粒粒径为1‑‑40nm。