[发明专利]一种高效二极管的生产工艺在审
| 申请号： | 201410229017.4 | 申请日： | 2014-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN104051261A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 郑欣 | 申请（专利权）人： | 安徽中鑫半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/329 | 分类号： | H01L21/329 |
| 代理公司： | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人： | 鞠翔 |
| 地址： | 242100 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种高效二极管的生产工艺，涉及二极管生产技术领域，包括焊接、酸洗和模压步骤，其特征在于：所述的模压包括下列步骤：(1)将白胶固化后的白毛摆入料架上，白胶的材料为环氧树脂；(2)把料架上的白毛管放入模压机上进行模压，当模压机磨具达到的温度为180～200℃时，施加压力放入黑胶进行模压,模压后晶片的横截面积为正六边形；(3)再将模压成型的二极管放入烘箱中进行固化。本发明晶片的横截面为正六边形，增大了晶面的横截面积，生产出的产品正向电流承载能力为5A，正向电压低于1.25V，低功耗，反向恢复时间为45ns以内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 二极管 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种高效二极管的生产工艺，包括焊接、酸洗和模压步骤，其特征在于：所述的模压包括下列步骤：(1)将白胶固化后的白毛摆入料架上，白胶的材料为环氧树脂；(2)把料架上的白毛管放入模压机上进行模压，当模压机磨具达到的温度为180～200℃时，施加压力放入黑胶进行模压,模压后芯片的横截面积为正六边形；(3)再将模压成型的二极管放入烘箱中进行固化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
