[发明专利]具有表面导电膜的孔填充基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201410229176.4 | 申请日： | 2014-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN104185358B | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 林耀广;豆崎修 | 申请（专利权）人： | 三之星机带株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金龙河;穆德骏 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及具有表面导电膜的孔填充基板及其制造方法以及抑制鼓起或剥离的方法。一种孔填充基板，包含在第一主面上具有孔部的绝缘性基板(2)、由填充在所述孔部的导电性填充材料形成的导电通孔部(3)和在所述绝缘性基板的第一主面上的包含所述导电通孔部的区域形成的表面导电膜(4)，所述孔填充基板中，以使所述导电通孔部的第一主面侧的表面的一部分露出的结构形成所述表面导电膜。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 表面 导电 填充 及其 制造 方法 以及 抑制 鼓起 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种孔填充基板，包含在第一主面上具有孔部的绝缘性基板、由填充在所述孔部的导电性填充材料形成的导电通孔部和在所述绝缘性基板的第一主面上的包含所述导电通孔部的区域形成的表面导电膜，所述孔填充基板中，所述绝缘性基板为无机材料，所述表面导电膜以在所述导电通孔部的第一主面侧的表面的大致中央区域具有开口部且使所述导电通孔部的第一主面侧的表面的一部分露出的结构形成。
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