[发明专利]一种减小灌胶后隆起变形的电路板盒

摘要

本发明提供一种减小灌胶后隆起变形的电路板盒，包括由底板与侧板围合而成的盒体，所述底板上设有至少一个条形槽，所述的条形槽为向盒体内部凸起的凸槽或是向盒体外部凸出的凹槽；所述凸槽的下端面高于底板的上端面，凹槽的上端面低于底板的下端面；所述条形槽的侧帮面在垂直于底板且平行于盒体宽度方向的纵向平面上的投影面积之和不小于它们在垂直于底板且平行于盒体长度方向的横向平面上的投影面积之和，使盒体能在所述条形槽尤其是平行于盒体宽度方向的纵向槽的地方形成有利于盒体沿长度方向横向拉伸的横向弹性，从而使盒体底部在灌胶后冷却时的横向收缩力减小，以减小或消除电路板盒灌胶后产生的横向隆起变形。

主权项

一种减小灌胶后隆起变形的电路板盒，包括由底板与侧板围合而成的盒体，其特征在于：所述底板上设有至少一个条形槽，所述的条形槽为向盒体内部凸起的凸槽或是向盒体外部凸出的凹槽；所述凸槽的下端面高于底板的上端面，凹槽的上端面低于底板的下端面；所述条形槽的侧帮面在垂直于底板且平行于盒体宽度方向的纵向平面上的投影面积之和不小于它们在垂直于底板且平行于盒体长度方向的横向平面上的投影面积之和。