[发明专利]金属线路微结构的制法在审
| 申请号： | 201410230913.2 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN105278709A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 叶裕洲;胡志明;崔久震 | 申请（专利权）人： | 介面光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 王芝艳;邹宗亮 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本案涉及一种金属线路微结构的制法，包括步骤：(a)提供基板；(b)形成籽晶层于基板的表面上；(c)形成光致抗蚀剂层于籽晶层的表面上，且进行曝光及光刻工艺以于光致抗蚀剂层中形成沟槽图案，其中沟槽图案具有特定沟槽宽度；(d)以电镀方式将金属导电层填入沟槽图案；以及(e)移除光致抗蚀剂层及移除未为金属导电层接触与连接的籽晶层的部分，以形成金属线路微结构。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 线路 微结构 制法 | ||
【主权项】：
一种金属线路微结构的制法，包括步骤：(a)提供一基板；(b)形成一籽晶层于该基板的一表面上；(c)形成一光致抗蚀剂层于该籽晶层的该表面上，且进行一曝光及光刻工艺以于该光致抗蚀剂层中形成一沟槽图案，其中该沟槽图案具有一特定沟槽宽度；(d)以电镀方式将一金属导电层填入该沟槽图案；以及(e)移除该光致抗蚀剂层及移除未为该金属导电层接触与连接的该籽晶层的部分，以形成该金属线路微结构。
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