[发明专利]封装基板、封装方法、显示面板有效
申请号: | 201410231268.6 | 申请日: | 2014-05-28 |
公开(公告)号: | CN104051669A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 石领 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种封装基板、封装方法、显示面板,属于显示技术领域,其可解决现有的封装基板容易在封装过程中损坏的问题。本发明的封装基板包括基底,以及设在所述基底用于在封装时接触压头一侧的承压层,所述承压层在基底上的投影与所述基底在封装时对应封装区的区域重合。本发明可用于有机发光二极管显示面板的封装,尤其是柔性有机发光二极管显示面板的封装。 | ||
搜索关键词: | 封装 方法 显示 面板 | ||
【主权项】:
一种封装基板,包括基底,其特征在于,所述封装基板还包括:设在所述基底用于在封装时接触压头一侧的承压层,所述承压层在基底上的投影与所述基底在封装时对应封装区的区域重合。
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