[发明专利]功率模块有效

专利信息
申请号: 201410231336.9 申请日: 2014-05-28
公开(公告)号: CN105226960B 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 冯维一;徐立智;张伟强;吴洪洋 申请(专利权)人: 台达电子企业管理(上海)有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司11438 代理人: 姜怡,阚梓瑄
地址: 201209 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种功率模块,包括基板;至少一个开关芯片,所述至少一个开关芯片集成于所述基板;以及,电压钳位电路,所述电压钳位电路用于钳制所述至少一个开关芯片的电压,所述电压钳位电路包括充电回路元件;其中,以所述至少一个开关芯片各自的中心点为圆心,并以其各自的长和宽的最大值与第一系数的乘积为半径,构成至少一个第一圆,至少其中之一个所述充电回路元件在所述基板上的投影,位于所述至少一个第一圆的至少其中之一内。
搜索关键词: 功率 模块
【主权项】:
一种功率模块,其特征在于,包括:基板;至少一个开关芯片,所述至少一个开关芯片集成于所述基板;以及,电压钳位电路,所述电压钳位电路用于钳制所述至少一个开关芯片的电压,所述电压钳位电路包括:充电回路元件;其中,以所述至少一个开关芯片各自的中心点为圆心,并以其各自的长和宽的最大值与第一系数的乘积为半径,构成至少一个第一圆,所述充电回路元件中的至少一个在所述基板上的投影,位于所述至少一个第一圆的至少其中之一内,其中所述第一系数为0.5的倍数。
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