[发明专利]功率模块有效
申请号: | 201410231336.9 | 申请日: | 2014-05-28 |
公开(公告)号: | CN105226960B | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
发明(设计)人: | 冯维一;徐立智;张伟强;吴洪洋 | 申请(专利权)人: | 台达电子企业管理(上海)有限公司 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司11438 | 代理人: | 姜怡,阚梓瑄 |
地址: | 201209 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种功率模块,包括基板;至少一个开关芯片,所述至少一个开关芯片集成于所述基板;以及,电压钳位电路,所述电压钳位电路用于钳制所述至少一个开关芯片的电压,所述电压钳位电路包括充电回路元件;其中,以所述至少一个开关芯片各自的中心点为圆心,并以其各自的长和宽的最大值与第一系数的乘积为半径,构成至少一个第一圆,至少其中之一个所述充电回路元件在所述基板上的投影,位于所述至少一个第一圆的至少其中之一内。 | ||
搜索关键词: | 功率 模块 | ||
【主权项】:
一种功率模块,其特征在于,包括:基板;至少一个开关芯片,所述至少一个开关芯片集成于所述基板;以及,电压钳位电路,所述电压钳位电路用于钳制所述至少一个开关芯片的电压,所述电压钳位电路包括:充电回路元件;其中,以所述至少一个开关芯片各自的中心点为圆心,并以其各自的长和宽的最大值与第一系数的乘积为半径,构成至少一个第一圆,所述充电回路元件中的至少一个在所述基板上的投影,位于所述至少一个第一圆的至少其中之一内,其中所述第一系数为0.5的倍数。
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