[发明专利]高热导率氮化铝陶瓷10瓦14dB衰减片无效
| 申请号： | 201410231933.1 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN104218287A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215129 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高热导率氮化铝陶瓷10瓦14dB衰减片，其包括一长5mm、宽2.5mm、厚度1mm的高热导率陶瓷基板，所述高热导率陶瓷基板为高热导率氮化铝陶瓷基板，所述高热导率氮化铝陶瓷基板的正面印刷有对称的银浆电路，所述银浆电路间根据衰减电路特性印刷有5个黑色膜状电阻，所述银浆电路和5个黑色膜状电阻通过高温烧结连通，所述高热导率氮化铝陶瓷基板的背面印刷有银浆，所述对称的银浆电路和背面印刷的银浆通过银浆接地导通。该衰减片在案设计上采用完全对称电路设计，充分考虑了VSWR和衰减精度等性能指标,打破了原来国内生产衰减片只能应用于低频的局面,满足了目前3G网络的应用要求，其各项指标均达到国际领先水平。 | ||
| 搜索关键词： | 高热 氮化 陶瓷 10 14 db 衰减 | ||
【主权项】：
一种高热导率氮化铝陶瓷10瓦14dB衰减片，其特征在于：包括一长5mm、宽2.5mm、厚度1mm的高热导率陶瓷基板，所述高热导率陶瓷基板为高热导率氮化铝陶瓷基板，所述高热导率氮化铝陶瓷基板的正面印刷有对称的银浆电路，所述银浆电路间根据衰减电路特性印刷有5个黑色膜状电阻，所述银浆电路和5个黑色膜状电阻通过高温烧结连通，所述高热导率氮化铝陶瓷基板的背面印刷有银浆，所述对称的银浆电路和背面印刷的银浆通过银浆接地导通。
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