[发明专利]基板清洗装置和基板清洗方法有效
申请号: | 201410232087.5 | 申请日: | 2014-05-28 |
公开(公告)号: | CN104217979B | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 大河内厚;吉原孝介;一之宫博;西畑广;内藤亮一郎 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/027 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供基板清洗装置、基板清洗方法。一边使基板旋转一边向基板的中心部依次喷射清洗液和气体,在使喷射清洗液和气体的喷嘴朝向基板的周缘侧移动之后,切换至设定在自第1清洗液喷嘴的移动轨迹偏离的位置上的第2清洗液喷嘴来喷射清洗液,一边喷射清洗液并喷射气体一边使两个喷嘴朝向基板的周缘侧移动,以使自第2清洗液喷嘴的喷射位置起到基板的中心部为止的距离与自气体喷嘴的喷射位置起到基板的中心部为止的距离之间的差逐渐变小的方式使各喷嘴移动。 | ||
搜索关键词: | 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板清洗装置,其用于一边使基板旋转一边使用清洗液和气体清洗基板,其中,该基板清洗装置包括:基板保持部,其用于将基板保持为水平;旋转机构,其用于使上述基板保持部绕铅垂轴线旋转;第1清洗液喷嘴和第2清洗液喷嘴,该第1清洗液喷嘴和第2清洗液喷嘴用于分别向由上述基板保持部保持着的基板供给清洗液;气体喷嘴,其用于向由上述基板保持部保持着的基板喷射气体;喷嘴移动部,其用于使上述第1清洗液喷嘴、第2清洗液喷嘴以及气体喷嘴移动;以及控制部,其输出控制信号,以便执行如下步骤:自上述第1清洗液喷嘴向基板的中心部喷射清洗液;接下来,在使上述清洗液的喷射位置自上述基板的中心部向基板的周缘侧移动,之后,自上述气体喷嘴向该中心部喷射气体;接着,一边自第1清洗液喷嘴和气体喷嘴分别喷射清洗液和气体一边使上述第1清洗液喷嘴的喷射位置和上述气体喷嘴的喷射位置朝向基板的周缘侧移动;接下来,自上述第1清洗液喷嘴切换至第2清洗液喷嘴来喷射清洗液,一边自第2清洗液喷嘴喷射清洗液并自气体喷嘴喷射气体一边使该第2清洗液喷嘴的喷射位置和该气体喷嘴的喷射位置朝向基板的周缘侧移动,上述第2清洗液喷嘴的喷射位置设定在自第1清洗液喷嘴的喷射位置的移动轨迹偏离的位置上,若将自第2清洗液喷嘴的喷射位置起到基板的中心部为止的距离设为d2且将自气体喷嘴的喷射位置起到基板的中心部为止的距离设为d3,则在自第2清洗液喷嘴喷射清洗液时,d3<d2,且随着第2清洗液喷嘴向基板的周缘侧移动,d2与d3之间的差逐渐变小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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