[发明专利]一种场效应管片上阵列热电转换器及其全自对准制造工艺有效
申请号: | 201410233557.X | 申请日: | 2014-05-29 |
公开(公告)号: | CN103985811A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 袁寿财;谢晓春;韩建强;袁新娣;廖昱博 | 申请(专利权)人: | 赣南师范学院 |
主分类号: | H01L35/00 | 分类号: | H01L35/00;H01L35/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 341000 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明属体硅微机械制造技术与硅栅自对准CMOS集成电路工艺相结合的技术领域,具体涉及一种场效应管片上阵列热电转换器及其全自对准制造工艺。为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种场效应管片上阵列热电转换器,包括有P型硅衬底、硅岛、浓硼掺杂硅层、深槽、深槽内浓硼掺杂硅层、多晶硅、场区氧化层,P型硅衬底上加工有两个硅岛,P型硅衬底对应于硅岛区域的底部注入有浓硼掺杂硅层,P型硅衬底四周边缘加工有方形深槽,深槽中注入有浓硼掺杂硅层,多晶硅填充在深槽内,深槽与硅岛、硅岛与硅岛通过场区氧化层连接在一起。本发明达到了响应速度快,测量频带宽、动态和过负载特性优良、结构新颖的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 场效应 管片 阵列 热电 转换器 及其 对准 制造 工艺 | ||
【主权项】:
一种场效应管片上阵列热电转换器,其特征在于,包括有P型硅衬底(1)、硅岛(13)、浓硼掺杂硅层(2)、深槽(5)、多晶硅(6)、场区氧化层(8)、刻蚀槽(12),P型硅衬底(1)上加工有两个硅岛(13),P型硅衬底(1)对应于硅岛(13)区域的底部注入有浓硼掺杂硅层(2),P型硅衬底(1)四周边缘加工有方形深槽(5),左边深槽(5)旁还加工有一道与其平行的深槽(5),深槽(5)中注入有浓硼掺杂硅层(2),多晶硅(6)填充在深槽(5)浓硼掺杂硅层(2)内,深槽(5)与硅岛(13)、两硅岛(13)之间通过场区氧化层(8)支撑并连接在一起,P型硅衬底(1)背面自对准刻蚀形成刻蚀槽(12)。
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