[发明专利]一种碳-锡复合导电膜的制备方法有效
申请号: | 201410233604.0 | 申请日: | 2014-05-29 |
公开(公告)号: | CN103981506A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 毛旭辉;张学俊;朱华;肖巍 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
主分类号: | C23C16/14 | 分类号: | C23C16/14;C23C16/26;C25B3/04;C25B11/06 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 汪俊锋 |
地址: | 430072 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种制备碳-锡复合导电膜的方法。将氯化锡置于7<pH<9的醇-水溶液中,水解醇解后,除去氯离子,并干燥除水,所得固体作为碳和锡的前驱物,所述醇-水溶液中醇水质量比大于9:1;将惰性衬底置于管式炉的一端,将氯化锡水解醇解所得固体置于管式炉的中心,通入惰性气氛,控制管式炉的中心温度600~800oC,惰性衬底端的温度比管式炉的中心低50~100oC,处理3个小时以上。该方法可在导电基底材料、不导电基底材料等表面形成碳-锡复合导电膜。制备的C-Sn膜可以作为电极材料使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 导电 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种碳‑锡导电膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将氯化锡置于7<pH<9的醇‑水溶液中,水解醇解后,除去氯离子,并干燥除水,所得固体作为碳和锡的前驱物,所述醇‑水溶液中醇水质量比大于9:1;将惰性衬底置于管式炉的一端,将氯化锡水解醇解所得固体置于管式炉的中心,通入惰性气氛,控制管式炉的中心温度600~800 oC,惰性衬底端的温度比管式炉的中心低50~100oC,处理3个小时以上。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的