[发明专利]银铕合金键合丝及其制造方法在审
| 申请号： | 201410234934.1 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN104022094A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 徐云管;李湘平;彭庶瑶;梁建华;涂海情 | 申请（专利权）人： | 江西蓝微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;C22C5/06 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 343000 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种银铕合金键合丝及其制造方法，该键合丝是以高纯银为主体材料，包括金和铕金属材料。其组成键合丝的材料各成分重量百分比为：银含量为：96%-97.5%、金含量为0.5%-1%、铕含量为2%-3%；其制造方法包括：提取纯度大于99.9999%的高纯银，制备成银合金铸锭，再制成铸态银铕合金母线，将母线拉制成1mm左右的银铕合金键合丝经热处理后，再经精密拉拔、热处理、清洗后制成不同规格的银铕合金键合丝。本发明克服现有合金类键合铜丝、铝丝表面易氧化、高温稳定性差和拉拔断线问题，以及黄金类键合丝生产成本高、电镀层硬度低不耐摩擦的缺陷和不足。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 键合丝 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种银铕合金键合丝，其特征在于它由下列重量百分比的材料制备而成：金（Au）占0.5%‑1%、铕（Eu）占2%‑3%，银（Ag）占96%‑97.5%。
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