[发明专利]一种利用环氧薄片进行阻焊塞孔的方法无效
| 申请号： | 201410235065.4 | 申请日： | 2014-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN103987209A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 余华;张文晗;梁丽娟;丁超 | 申请（专利权）人： | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710068 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种利用环氧薄片进行阻焊塞孔的方法，将钻有定位孔和过孔的环氧薄片放在待塞孔的印制板面上，然后通过环氧薄片上的定位孔进行对位，接着利用环氧薄片上的过孔采用先塞后印、分段烘烤固化的工艺完成阻焊塞孔。本发明在环氧薄片上钻孔以及进行塞孔操作时不会出现披锋、褶皱、毛刺等不良，同时不会产生弯曲和变形，且在外层过孔塞孔操作过程中不会出现塞孔空洞、气泡、假性露铜等塞孔不良现象，因此，能够有效提升阻焊塞孔产品加工的质量，由原来的良品率50％以下提升到95％以上，改善效果显著，能够有效节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 薄片 进行 阻焊塞孔 方法 | ||
【主权项】：
一种利用环氧薄片进行阻焊塞孔的方法，其特征在于：将钻有定位孔和过孔的环氧薄片放在待塞孔的印制板面上，然后通过环氧薄片上的定位孔进行对位，接着利用环氧薄片上的过孔采用先塞后印、分段烘烤固化的工艺完成阻焊塞孔。
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